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據臺灣媒體報道,三星電子成功研發3D晶圓封裝技術“X-Cube”,稱這種垂直堆疊的封裝方法,可用于7納米制程,能提高該公司晶圓代工能力。
近年以來,隨著人工智能、大數據、超級計算機和云計算等前沿硬科技迅猛發展,帶動了芯片制造工藝和設計水平直線提升。隨著微電子芯片制造工藝已逼近1納米物理極限,依靠工藝水平精進提升芯片性能的方法越來越難以奏效,摩爾定律正瀕臨失效。
昨晚的架構日活動上,Intel披露了大量技術信息,包括Xe架構GPU、Alder Lake混合x86桌面CPU、10nm SuperFin增強工藝技術等。
仕佳光子8月12日登陸科創板,盤中漲幅一度超過300%,收盤漲269%,受到資金熱烈追捧。這究竟是家怎樣的科創公司?
SiFive Inc周二表示,他們已從包括SK Hynix和Saudi Aramco在內的投資者那里籌集了額外的6000萬美元資金。其現有投資者(包括來自英特爾,高通和西部數據的風險投資部門)也加入了此輪融資。
有爆料稱,華為宣布將全方位扎根半導體,在內部正式啟動“塔山計劃”并提出明確的戰略目標。
消息人士透露,兩家中國大陸芯片工廠為了發展更先進的晶圓制造技術,開出2~2.5倍年薪招攬臺積電工程師,臺積電有100名以上的資深工程師和經理跳槽!
新易盛董事長高光榮在活動上介紹,作為一個企業,要根據企業的實際情況,如果一個企業純粹靠飼養光芯片,或者一定要去這樣做,問題還是很多的。
在美國芯片制造禁令9月15日生效之前,華為正在尋找高端芯片的新來源。華為移動設備部門主管俞城東表示,華為將繼續在第四季度推出其旗艦產品Mate 40智能手機,但它可能是華為自己的麒麟芯片中的最后一款。目前華為的選擇是高通、三星、聯發科、中芯國際?寄希望于11月美國大選后政策改變還是自給自足?
8月12日上午9點30分,在上海證券交易所,河南仕佳光子科技股份有限公司(以下簡稱:仕佳光子)進行了隆重的上市敲鐘儀式,鐘聲的響起宣布仕佳光子正式登陸科創板,股票代碼為“688313”。光通信首家光芯片企業正式上市,仕佳光子“創芯”征程再出發。訊石祝愿仕佳光子蒸蒸日上,再創輝煌。
8月12日,河南仕佳光子正式在上海證券交易所科創板敲鐘上市,證券簡稱“仕佳光子”,證券代碼“688313”;其中 41,524,315 股股票于 2020 年 8 月 12 日上市交易。每股發行價格為 10.82 元/股。作為光通信首家光芯片企業正式上市,仕佳光子“創芯”征程再出發。祝賀仕佳光子!
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