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隨著大量的人轉向遠程學習和工作,Dell'Oro認為光傳輸市場(主要由DWDM系統組成)將在2020年擴大,并將在未來五年內接近180億美元規模。
創兆光通信為面對5G前傳市場布署推出適用于帶制冷封裝應用AL5xxC0-000-00系列25Gb/s LAN WDM 16波長通道 DFB激光器芯片。
訊石將于7月28日隆重推出第二屆線上研討會—“探討高速光互聯與光無源連接方案”,圍繞新一代5G和數據中心光網絡的高速光互聯和光無源連接方案,探討各類小型化、高密度、波分復用的光纖連接價值,誠邀美國康寧光通信、日本Santec公司等光通信專家分享光通信市場最新形勢,介紹5G和數據中心高速光互聯發展,波分復用和無源產品需求變化。
隨著5G前傳波分方案的規模部署,Molex珠海保稅區光聯通訊技術有限公司在批量供應工業級TFF級聯方案MWDM系列產品之后,又推出了低損耗的自由空間MWDM系列產品,滿足未來5G前傳承載方案對低鏈路損耗的高要求。
里約熱內盧電信服務運營商Telecall正在投資擴大其在里約熱內盧城市地區的DWDM(密集波分復用)光網絡的傳輸速率,傳輸速率為100和200 Gb / s。并且它依靠Padtec解決方案來點亮其新的光學路線,該路線全長超過1000公里,覆蓋了里約熱內盧和圣保羅的重要城市。該提供商在未來幾年的計劃還包括在巴西東南部地區擴展其網絡光纖。
日前,光迅科技已經實現CWDM、DWDM合分波器大量出貨,LWDM、MWDM合分波器通過客戶認證,性能完全符合運營商企標要求。國內5G三期建設啟動在即,海外5G建設提速,光迅科技將攜極具競爭力的合分波器系列產品,助力5G建設落地。
億源通科技(HYC Co., Ltd)立足于現有業務的需求以及面向未來網絡發展需求,推出了一系列自主研發的MEMS技術產品, 包括1×48通道的光開關, 與 WDM、PLC 或 PD 集成的 MEMS光開關模塊,以及MCS模塊等。
WDM前傳已是業內共識,半有源則成為了前傳部署形態的熱點,其相關產業生態亦快速發展壯大。
7月3日,聯通發布《前傳波分設備測試公告》,此次測試設備包括兩類:無源CWDM、波長自適應城域接入型波分復用(WDM)。其中波長自適應城域接入型波分復用(WDM),也即是聯通一直在努力推的5G前傳“可調諧DWDM方案”,G.metro。
武漢敏芯半導體發布25G LAN WDM DFB系列芯片D25Lx-x0-xxx。該產品可應用于5G前傳LWDM彩光光模塊以及數據中心100G LR4 10Km光模塊。該系列是用于帶制冷設計的25Gbps單模直調多量子阱DFB激光器,典型芯片工作溫度在55℃,共12通道波長。
法國原子能委員會電子與信息技術實驗室(CEA-Leti)在歐盟COSMICC項目支持下,成功展示全封裝粗波分復用(CWDM)光收發器模塊,每條光纖的數據傳輸速率為100Gb/s,光電芯片上還集成有一個低功耗電芯片。
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