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LC:硅光子應用和行業轉型拐點已至

摘要:LC分析認為,硅光子應用和隨之而來的行業轉型拐點已來臨。未來五年,隨著光模塊市場恢復兩位數增長,基于硅光子的光模塊、有源光纜(AOC)和嵌入式模塊(EOM)收入占比將從2018-2019年的14%上升至2025年的45%。

  ICC訊(編譯:Nina)業界許多人士預測,硅光子將使廉價的、大規模生產的光學連接成為可能,因此從根本上改變光器件和模塊行業。LightCounting(LC)在最新報告中表示,現在,硅光子應用和隨之而來的行業轉型拐點已來臨。

  在下圖中,LC預測,隨著光模塊市場未來五年恢復兩位數增長,基于硅光子的光模塊、有源光纜(AOC)和嵌入式模塊(EOM)收入占比將從2018-2019年的14%上升至2025年的45%。行業已經準備好進行這樣一場徹底的轉型,客戶需要它,供應商也準備好交貨。

圖:全球光收發模塊、AOC和EOM市場預測


  為什么是現在?大多數客戶花了近十年的時間來了解硅光子技術,并逐漸認識到InP(磷化銦)和GaAs(砷化鎵)光學在速度、可靠性和與CMOS電子集成方面的局限性。光引擎與交換ASIC和FPGA一體封裝的大規模應用似乎即將到來?,F階段,市場上已經出現通過2.5D和3D多芯片集成實現的光收發器。并不是所有的這些共封裝芯片都是基于CMOS技術,但CMOS的份額正在增長,這也影響了光學。

  Acacia公司最新版本的高速相干DWDM收發器就是一個很好的例子。它將基于硅光子的PIC與基于CMOS的DSP結合成一個3D堆疊組件,其中還包括一個調制器驅動器和TIA芯片。芯片由垂直的銅柱連接,以減少射頻連接器的功率損耗并提高速度。它是由外部窄線寬可調激光器供電,這需要穩定的溫度,但基于硅光子的PIC在熱ASIC的堆棧中工作良好。

  幾年前,Luxtera(現已被思科收購)推出了首款以太網收發器的3D堆疊設計。2.5D集成是將多個芯片放在一個共同的基片上,而不是垂直放置。這種方法更適合于集成不同材料的芯片,同時提供更高的速度和更低的功耗等類似優勢。然而,性能和可靠性更好的高速基于硅光子的調制器使這種技術在2.5D和3D集成中更受青睞。

  首批在2019-2020面市的400GbE收發器使用基于InP的組件,但接下來的2021-2025年,基于硅光子的400GbE產品占比將逐漸攀升。LC列出的2019年十大收發器供應商包括三家交換機供應商:博通、思科和英特爾。這些公司都致力于CMOS和硅光子技術,他們也將成為400GbE收發器的主要供應商。

  首批相干DWDM 400ZR模塊中的部分也將使用InP調制器,但大多數將基于硅光子,并預計將于2020年開始銷售。除了已被思科宣布收購的Acacia之外,Ciena、華為、Infinera、諾基亞和中興通訊也計劃生產400ZR和ZR+模塊。這些公司中的大多數可能會在400ZR/ZR+設計中使用硅光子。

內容來自:訊石光通訊咨詢網
本文地址:http://www.ljfrno.tw//Site/CN/News/2020/06/05/20200605011750796635.htm 轉載請保留文章出處
關鍵字: 硅光子
文章標題:LC:硅光子應用和行業轉型拐點已至
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