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MRSI Systems攜1.5μm貼片機亮相慕尼黑上海光博會2020

摘要:慕尼黑上海光博會將于2020年7月3日至5日在上海國家會展中心盛大舉行,MRSI將攜1.5μm貼片機參展,展位號:8號展館,8.1E416。歡迎行業同仁蒞臨展位參觀指導。

  ICC訊 慕尼黑上海光博會將于2020年7月3日至5日在上海國家會展中心盛大舉行,MRSI將攜1.5μm貼片機參展,展位號:8號展館,8.1E416。該展覽將有1000余家參展商參展,囊括了活躍于激光,光學和光電子領域的領先公司。展覽涵蓋了世界頂級的激光和光子技術,以及最先進的產品。

  MRSI將在慕尼黑上海光博會2020上展示MRSI-H-LD 1.5微米貼片機。該機器設計適用于先進的光電子器件的高混合大批量制造,在兼具超高精度和卓越靈活性的情況下提供行業領先的速度。這些引人注目的價值確保了客戶能得到最佳的投資回報率。該系統能夠為半導體高功率激光器封裝大尺寸的芯片,可以對單管的CoS,陣列的BoS,和C-mount等多種封裝器件在同一臺機器上實現。同時也可用于透鏡的無源耦合貼裝和管殼封裝,AOC和其他光通信組件,光子傳感器和硅光器件,以及RF功率放大器和微波器件的微組件封裝。

  MRSI-H-LD可以進行靈活配置。在一臺機器上可實現共晶,環氧和UV的多種工藝。貼片頭可以配置成能實現脈沖加熱的熱頭,這個特殊配置可適用于實現高精度且高密度產品的封裝應用。其他可配置的選項包括晶圓輸入,傳送帶和裝載/卸載單元,以實現更高的批量生產和產能提升。另外,機器連線功能可以為我們的客戶實現全流程自動生產。請與MRSI聯系安排現場演示,或想了解更多有關MRSI在不同應用領域的先進光電子器件封裝解決方案,請聯系:[email protected]


內容來自:訊石光通訊咨詢網
本文地址:http://www.ljfrno.tw//Site/CN/News/2020/06/24/20200624023917235123.htm 轉載請保留文章出處
關鍵字: MRSI
文章標題:MRSI Systems攜1.5μm貼片機亮相慕尼黑上海光博會2020
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