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聚焦5G|武漢敏芯半導體發布25G LAN WDM DFB激光器系列芯片

摘要:武漢敏芯半導體發布25G LAN WDM DFB系列芯片D25Lx-x0-xxx。該產品可應用于5G前傳LWDM彩光光模塊以及數據中心100G LR4 10Km光模塊。該系列是用于帶制冷設計的25Gbps單模直調多量子阱DFB激光器,典型芯片工作溫度在55℃,共12通道波長。

  ICC訊 近日,光芯片供應商武漢敏芯半導體在業界發布支持25Gb/s LWDM(細波分復用)5G前傳解決方案的DFB激光器系列芯片。該系列芯片工作在O波段零色散點附近,800GHz通道間隔,共12個波長通道。

  2019年底,中國電信研究院主導完成關于LWDM的兩項標準立項,并在極短時間內聯合上下游廠商完成了LWDM功能要求及技術指標等問題的討論,形成標準規范。在標準規范中,最長的通道波長從原來的1332.41nm調整為1318.35nm。中國電信研究院組織了至少4家光模塊廠商供應的5G前傳LWDM方案的全面測試,測試包括常規性能測試以及工業級高低溫測試。LWDM方案25Gb/s波長通道為1269.23nm~1318.35nm,集中在1310nm的零色散波長區域具有明顯的低色散代價優勢,可以全部采用低成本DML激光器和PIN接收器技術。LWDM所有波長通道光模塊均為帶制冷封裝,可支持工業級工作溫度范圍。

  敏芯半導體市場部總監曾劍春表示:“2020年下半年LWDM將會在5G前傳市場開始批量部署。敏芯半導體在2020年初克服疫情的影響,在較短的時間齊套LWDM 12個通道波長的樣品,為LWDM測試提供了有力支持?!?

  【武漢敏芯半導體股份有限公司是一家專注于光通信用光芯片技術領域,集研發、制造和銷售一體的高科技企業,公司主營業務為2.5G/10G/25G全系列激光器和探測器光芯片產品及封裝類產品。敏芯半導體致力于解決中高端光芯片長期依賴國外進口的瓶頸問題,為全球光器件和光模塊廠商提供優質光芯片產品及技術服務?!?

內容來自:敏芯半導體
本文地址:http://www.ljfrno.tw//Site/CN/News/2020/07/02/20200702023453566803.htm 轉載請保留文章出處
關鍵字: 敏芯
文章標題:聚焦5G|武漢敏芯半導體發布25G LAN WDM DFB激光器系列芯片
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