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二季度全球晶圓廠份額公布:臺積電占比過半、中芯國際第五

摘要:來自日媒的最新統計顯示,今年第二季度,全球晶圓廠的座次是,臺積電獨攬51.5%的制造份額,高居第一,三星居次,份額是18.8%。3~5名分別是格芯、聯電和中芯國際。

  ICC訊  今年,晶圓、光刻等高精尖的半導體話題時不時掀起熱議。

  來自日媒的最新統計顯示,今年第二季度,全球晶圓廠的座次是,臺積電獨攬51.5%的制造份額,高居第一,穩坐“天字一號代工廠”。

  三星居次,份額是18.8%。3~5名分別是格芯、聯電和中芯國際。

  可以看到,中芯和臺積電的差距仍然比較明顯,對于名義工藝水準的差距,就當下來看,還需坦然接受。

  外界注意到,臺積電和三星是唯二已經量產7nm并正投產5nm的企業,其中蘋果A14仿生處理器正在臺積電2018年動工的臺南工廠制造,預計它將是全球第一款大規模量產的5nm手機處理器,內部可集成多達150億顆晶體管,比A13的85億多76%。

  不出意外的話,臺積電的3nm會在2022年推出,它可能會是FinFET(鰭式場效應晶體管)的謝幕演出。據悉,7nm每平方毫米可容納9650萬顆晶體管,5nm擴展為1.7億顆,3nm將達到3億顆的規模。

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