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專訪洪芯微電子:持續迭代升級打造完整的光通信IC產品組合

摘要:5G和數據中心新基建以及超高清視頻、VR/AR等等互聯網應用正尋求新一代通信網絡基礎設施,高速光通信產業技術迎來需求空間,高速芯片供應商洪芯微電子以持續迭代升級的光通信IC產品組合,推動下一代光通信網絡實現高帶寬、低時延并降低總體成本,推動國產核心光電芯片突破瓶頸。

  ICC訊 2020年,隨著新基建定義進一步明確,一方面以5G和數據中心等為代表的新基建正在擴大投資與加速建設,三大電信運營商和中國廣電領銜推動了我國5G網絡覆蓋范圍的快速擴大,阿里云、騰訊云、華為云等公司也在引領數據中心投資規模的上升,超大型數據中心正在我國各地開工建設。另一方面,以超高清視頻、VR/AR和云游戲等為代表的下游互聯網應用正尋求新一代通信網絡基礎設施,驅使下一代的5G和數據中心部署高速光通信產業技術作為承載基礎,以低功耗、低成本、海量需求為特點,并在產業競爭力上尋求核心光電芯片突破瓶頸。

  近日,訊石專訪了我國高速芯片提供商—杭州洪芯微電子科技有限公司(簡稱洪芯微電子),公司專注在光通信應用的集成電路研究、設計、銷售、技術開發與服務等,針對互聯網光纖通信核心關鍵電芯片的研發,應用于信息通訊的數據收發和傳輸。創始人鄒何洪先生具備30年的美國集成電路行業技術開發經驗。鄒博士在光通信行業曾獲得突出的技術成果,在美國期間共獲得10多項發明專利,最近10年經過技術迭代又發明了新一代光通信集成電路架構。

  訊石認為,新一代通信網絡基礎設施正面臨光通信日益旺盛的國產化需求,洪芯微電子光通信IC產品將隨下游應用產業爆發而有望迎來新一輪崛起機遇。事實上,自公司建立起4年來,洪芯微電子每年研發投入1500萬元左右,投入到公司已經研發和量產的各類芯片的設計、流片、掩模、量產、封裝、測試等諸多環節,持續推動產品迭代,在市場中接受時間和實戰驗證。

洪芯微電子創始人 鄒何洪博士

  洪芯微電子的產品涵蓋光模塊應用各類電芯片,針對FTTH、數據中心連接、5G承載、骨干網絡和高清視頻等典型光通信應用,以一流設計為客戶提供最優的性能和最可靠的芯片,完整的光通信IC產品組合包括:接收端—TIA(跨阻放大器芯片)、LA(限幅放大器芯片)、CDR(時鐘數據恢復芯片);發送端—LDD(激光驅動器芯片);收發一體—Combo Rx+Tx,以及TEC Controller、APD升壓芯片、MCU和SH采樣等輔助芯片。

  2020年,公司發展進入新的階段,針對5G通信擴大商用、超高清電視需求的快速增長,洪芯微電子2020年研發新產品重點是5G前傳10G/25G芯片和8K TV的超高清電視傳輸芯片。其中,5G通信基站前傳光通信芯片已經量產和研發的產品包括:10G TIA、10G LDD、25G TIA、25G CDR、25G LDD以及相應輔助芯片:APD升壓芯片和TEC 溫度控制芯片。8K超高清電視光纖HDMI傳輸芯片已啟動研發的產品包括:6G/12G HDMI TIA和6G/12G HDMI VCSEL Driver

  如今,隨著我國集成電路產業投資快速上升,讓IC企業處在市場風口,但IC產品成熟應用需要在市場上通過時間來試錯,因此時間對IC企業來說十分寶貴,洪芯微電子一方面將大量資源用在產品研發上,另一方面,鄒博士還要求研發團隊對產品進行持續的迭代改進。截至2020年6月,洪芯微電子已經擁有1項國內發明專利、5項美國發明專利授權、11項國內集成電路布圖設計登記保護證書,為開發高端產品奠定了堅實的基礎。

  洪芯已經規劃開始研發和預研的高端光通信芯片如下:10G COMBO TX+RX、100G COMBO RX SR4、100G COMBO TX SR4、100G CDR、100G DMLDriver、100GEML Driver、4x28GB PAM4 TIA、56GB PAM4 TIA和4x56GB PAM4 TIA等。

  展望未來數據中心和5G兩個光通信主要市場,洪芯表示數據中心100G光模塊在2020年需求量有望達到1800萬只,市場規模35億美元,到2024年將達到約47億美元,而且200G和400G光模塊的需求也會逐漸增加,到2024年的市場規??偣矊⑦_到約62億美元。針對這類需求,洪芯微電子即將量產100G相關芯片,PAM4芯片也在研發當中,不久就可以提供給市場。

  高清視頻市場將是光通信另一個新興增長點,根據統計8K電視全球出貨量到2020年接近200萬臺,未來8K電視的將會是巨大市場,預計到2021年國內出貨量達468萬臺。對于4K電視,2017年我國4K電視出貨量就已經突破3000萬臺,占全球市場比重42%左右,預計到2020年我國4K電視出貨量將近4500萬臺。4K/8K電視機出貨量的增加會帶動4K和8K HDMI線的需求。洪芯微電子面向4K和8K HDMI線應用TIA/LDD已經處于研發當中,由于前期技術的積累,預計很快就可以給市場提供相關產品。

  當前,隨著世界各國開展防疫措施,家庭互聯網視頻流量劇增,讓網絡帶寬資源面臨空前壓力,通信基礎設施擴容已經成為光通信產業共識。高清視頻、5G和數據中心等市場對下一代高速通信基礎需求正在釋放,洪芯微電子IC產品將以持續的迭代升級,正面迎接市場高端需求,推動新一代通信基礎設施向前發展。

內容來自:訊石光通訊咨詢網
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關鍵字: 洪芯微
文章標題:專訪洪芯微電子:持續迭代升級打造完整的光通信IC產品組合
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